摘要：A, CAM工程师A班（主讲GENESIS2000）
B，CAM工程师B班（主讲CAM350）
C，CAM工程师综合班（主讲GENESIS2000 和CAM350）
D，MI工程师班
全文：一，CAM工程师A班
主讲CAM软件为：Genesis 2000
1.了解传统PCB板,盲埋孔板,激光钻孔板(HDI)之工艺流程.
2.具体使用Genesis2000对资料进行处理,使用CAM350,Power PCB, Protel等软件对客户Gerber文件进行转换,讲解原始资料分析及转换经验和技巧.
3.使用Genesis2000 v8.0,CAM350等PCB相关软件制作多层板及盲埋板,高阶HDI板.
4.学习过程中,提供专人计算机,一人一台固定使用,提供专业的教学材料.对有个人计算机的学员,提供学习软件免费安装,提供电子教材和制作资料.
5.提供专业的gerber资料学习和制作,了解最前沿的PCB技术.
6.根据学员时间安排和进度状况,合理安排教学计划.
7.学习完成,确认具有独立完成资料制作之能力.
二，CAM工程师B班：
主讲CAM软件为：CAM 350
1.了解传统PCB板,盲埋孔板,激光钻孔板(HDI)之工艺流程.
2.具体使用CAM 350对资料进行处理,使用CAM350,Power PCB, Protel等软件对客户Gerber文件进行转换,讲解原始资料分析及转换经验和技巧.
3.使用CAM 350 软件制作多层板及盲埋板,高阶HDI板.
4.学习过程中,提供专人计算机,一人一台固定使用,提供专业的教学材料.对有个人计算机的学员,提供学习软件免费安装,提供电子教材和制作资料.
5.提供专业的gerber资料学习和制作,了解最前沿的PCB技术.
6.根据学员时间安排和进度状况,合理安排教学计划.
7.学习完成,确认具有独立完成资料制作之能力.
三，CAM综合班：
A，PCB工艺流程及专业术语讲解
1. PCB介绍，相关专业术语讲解（3课时）
2. PCB及HDI流程讲解（6课时）
B，CAM作业流程介绍（3课时）
C，CAM资料处理详解
1. Genesis2000软件介绍（3课时）
2. input(D-CODE)对比及checklist填写（3课时）
3. MATRIX（层别定义）（3课时）
4. 原稿CHECKLIST3课时）
5. 工程流程单填写（3课时）
6. M3键的介绍&钻孔制作（3课时）
7. ARRAY制用（课时）
8. 作业所需表单内容讲解（6课时）
9. 内层制作（3课时）
10. 外层制作（3课时）
11. 防焊制作（3课时）
12. 塞孔制作（3课时）
13. 文字制作（3课时）
14. 化金制作（3课时）
15. 菲林资料导出（3课时）
16. 钻锣带导出（3课时）
17. GERBER练习（15课时）
18. protel.X，powerpcb，CAD等转换GERBER（6课时）
四，MI工程师班：
主讲内容为：MI制作，阻抗计算等
1.学习PCB MI, ME的专业中英文术语.
2.传统PCB,机械盲埋板,高阶激光盲埋板之全套生产工艺流程,学习每个具体加工站别的加工流程,加工参数以及制程之了解和学习.
3.学习各种gerber文件格式,了解不同gerber之差异性,增加资料识别经验.
4.系统学习gerber资料加工流程,CAM350详细操作学习,Input各种geber并做分析.
5.原始gerber的检查分析技巧,异常识别,改善设计,工程确认制作之学习.
6.原始资料之分析,客户SPEC之学习,异常分析之处理.
7.结合制程能力,对机械钻孔,激光钻孔,线宽等给出制作参数,补偿等.
8.客户叠构设计,客户单片设计连片,连片做排版并符合加工规格之设计.
9.阻抗软件Ploar详细操作学习,阻抗线宽,阻抗介层厚度,阻抗异常分析与设计.
10.根据学员进度状况和时间,合理安排教学计画.
11.整体工单之编写.
12.学习完成,确认具有单独完成设计和异常处理能力,具备一定的制程知识.
结业考试发放证书, 附赠光盘软件
针对脱产班,安排伙食和住宿,老师和学员共餐.
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| 注意： | 历史记录不代表当前培训学校招生情况，仅供研究参考，建议您直接电话咨询校方。 |
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