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※※※高級PCB設計與電磁相容高級研修班※※※培训班招生报名
[广东.深 圳]




学费:2200元/人 | 学制:2天 | 授课:Dr Binson | 形式:面授
报名:0755-82121728 82123058 [招生报名咨询]
电邮:xgmpx168 [@] 21cn.com
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摘要:【課 程 簡 介】 随着集成电路的工作速度不断提高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展,数字器件复杂度越来越高,门电路的规模达到成千上万甚至上百万,现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能,从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构。这样,信号完整性

全文:【課 程 綱 要】
一、PCB设计基础
※ PCB概述
※ PCB设计的发展历史
※ PCB叠层
※ 20-H原则
※ 3-W原则
二、PCB的电气性能
※ 导线电阻;
※ 电感和电容:
※ 特征阻抗;
※ 传输延迟(高频板);
※ 衰减与损耗;
※ 外层电阻;
※ 内层绝缘电阻。
三、PCB的抗干扰设计
※ 形成干扰的基本三个要素
※ 抗干扰设计的基本原则
※ PCB设计的一般原则
※ 印制电路板抗干扰措施
※ 特殊系统的抗干扰措施
※ 总结:降低噪声与电磁干扰的一些经验
四、电磁兼容设计
※ 电磁干扰现象
※ 产生电磁干扰的条件及分析
※ 保证良好电磁兼容设计的措施
※ 电磁兼容应用实例
※ 单、双面板的电磁兼容设计
※ 多层板的电磁兼容性设计
※ 时钟电路之EMC设计
五、信号完整性设计
※ 关于高速电路
※ 高速信号的确定
※ 什么是传输线
※ 所谓传输线效应
※ 关于通孔的设计
※ 避免传输线效应的方法
※ 高速设计中多层PCB的叠层问题
※ 高速设计中的各种信号线特点
※ SI问题的常见起因
※ SI设计准则设计的实现
※ SI问题及解决方法
六、仿真模型的理解和使用
※ SPICE模型简介
※ IBIS模型基础(Input/Output Buffer Information Specification(Ver3.2 Now))
※ IBIS模型文件示例
※ IBIS模型的构成
※ Visual IBIS Editor 介绍
七、案例分析及讨论
※ 基于LVDS的高速背板仿真分析
※ XXE10-7000路由交换机信号完整性设计规范
注意历史记录不代表当前培训学校招生情况,仅供研究参考,建议您直接电话咨询校方。


[存档日期:7-2006]




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