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摘要：电子组装工艺缺陷的诊断、分析和解决实务（深圳，4月25日-26日）
全文：【培训日期】2008年4月25日-26日
【培训地点】深圳
【培训对象】电子企业制造技术部经理、设备管理部经理、品质部经理、采购部经理、工程部经理、新产品导入(NPI)经理， 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及其他生产现场人员等
【课程背景】
目前中国已经成为全球电子制造业的中心，随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求，电子制造企业的生存越来越艰难，只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本，才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷，是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键，本课程总结讲师多年的工作经验和实例，并综合业界最新的成果拟制而成，是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
【课程收益】
●系统了解电子组装焊接(软钎焊)基本原理
●学习可焊性原理基础及可焊性测试方法
●学习掌握电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案
●掌握无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决
●掌握面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决
●掌握QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决
【课程特色】
本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点，通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案，通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中，将针对组装工艺的新问题和难点问题：无铅焊接BGA焊接QFN/MLF焊接问题进行讲解，介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决，介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决，介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习，学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法，能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷，有效提高公司产品的设计水平与质量水平，提高产品在市场的竞争力。
【课程大纲】
一、电子组装工艺技术介绍
●从THT到SMT工艺的驱动力
●SMT工艺的发展趋势及面临的挑战
二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
●焊接方法分类
●电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
●形成良好软钎焊的条件
●润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
●良好焊点与不良焊点举例
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
1）印刷工艺缺陷分析与解决方案
●焊膏脱模不良
●焊膏印刷厚度问题
●焊膏塌陷
●布局不当引起印锡问题
2）回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案
●冷焊
●立碑
●连锡
●偏位
●芯吸(灯芯现象)
●开路
●焊点空洞
●锡珠
●不润湿
●半润湿
●退润湿
●焊料飞溅等
3）回流焊接典型缺陷案例介绍
四、波峰焊工艺缺陷的诊断分析与解决－－波峰焊接动力学理论介绍、波峰焊接冶金学基础
1）波峰焊工艺典型缺陷分析诊断与解决方案：
●虚焊
●冷焊
●连锡
●拉尖
●空洞
●焊点针孔
●焊点外形不良
●暗色焊点
●粒状物
●溅锡珠等
2）波峰焊工艺缺陷实例分析
五、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
1）无铅焊接工艺缺陷原因；无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决
●PCB分层与变形
●BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
●无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
●黑焊盘Black pads
●焊盘脱离
●润湿不良
●锡须Tin whisker
●表面粗糙Rough appearance
●热损伤Thermal damage
●导电阳极细丝Conductive anodic filament
2）无铅BGA返修问题/无铅焊接带来的AOI、AXI测试调整问题
3）无铅焊接典型工艺缺陷实例分析
六、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
1）BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案：
●空洞
●连锡
●虚焊
●锡珠
●爆米花现象
●润湿不良
●焊球高度不均
●自对中不良
●焊点不饱满
●焊料膜等
2）BGA工艺缺陷实例分析
七、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
●QFN/MLF器件封装设计上的考虑
●PCB设计指南
●钢网设计指南
●印刷工艺控制
●QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
●典型工艺缺陷实例分析
八、讨论
【讲师介绍】
王老师，工学博士，资深专家。曾任职华为公司等知名企业，8年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，擅长DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用，在电子组装工艺缺陷、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与实践应用经验；曾获省部级科技进步一等奖一次，国际一流刊物发表学术论文30多篇；
王老师曾服务过的部分代表性企业有：厦门华侨电子、广东美的集团电子、深圳迈瑞生物医疗电子、康佳集团、杭州海康威视、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团等。
【会务报名】
1．培训费用：2800元/人（含培训费、资料费、午餐）
2．报名电话：010-51294009，010-88438913，010-88439689
3．值班手机：13910898108，杨老师；传真：010-88451256
4．广东客户报名专线：020-61131055
5．报名方式：电话登记>填写报名表>发出培训确认函
6．备注：如课程已过期，请访问我们的网站，查询最新课程
7．网址：www.71training.com （中国企业培训网，每月培训公开课三百余门）
【优惠活动】
1．报名学员可获赠一本最新的管理书籍，详细书目请浏览网站
2．申请成为个人会员，更可享受积分累积，并兑换U盘、MP4和手机等
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| 注意： | 历史记录不代表当前培训学校招生情况，仅供研究参考，建议您直接电话咨询校方。 |
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