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智通资讯网: 无铅焊点在器件级与板级的可靠性：测试，分析，和面向可靠性设计培训班招生报名 [广东,上海.江苏.深圳.上海,苏州] 形式：面授 报名：13798472936 [招生报名咨询] 电邮：pxlzh [@] 126.com 地址：shenzhen 摘要：无铅焊点在器件级与板级的可靠性：测试，分析，和面向可靠性设计 培训对象：本课程主要是为表面贴装，品质管制，可靠性测试与失效分析等相关行业里的研究员，工程师，技术经理所设计。 一、课程特色：在本培训课程中，将会着重于让学员瞭解下列相关知识： 1、认证测试与可靠性测试的不同 5、如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现 2、如何正确处理测试数据和进行统计 全文： 注意： 历史记录不代表当前培训学校招生情况，仅供研究参考，建议您直接电话咨询校方。 [存档日期：4-2008] 其它培训课程招生信息： 深圳.上海,苏州先进电子封装技术技术讲座 深圳.上海,苏州IPC-A-620A CIS认证 深圳.上海,苏州IPC J-STD-001D CIS认证 深圳.上海,苏州SMT表面贴装技术高级研修班 深圳.上海,苏州无铅焊点的可靠性测试、分析和面向可靠性设计 深圳.上海,苏州高级PCB设计与电磁兼容 深圳.上海,苏州生产计划与物料控制 深圳.上海,苏州ESD防护技术及体系建立 深圳.上海,苏州EXCEL与PPT在管理中的高级运用 深圳.上海,苏州IPC-600G标准 专家认证

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