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智通资讯网: 先进电子封装技术技术讲座培训班招生报名 [广东,上海.江苏.深圳.上海,苏州] 形式：面授 报名：13798472936 [招生报名咨询] 电邮：pxlzh [@] 126.com 地址：shenzhen 摘要：适用对象：电子组装及相关专业工程技术人员 一、 课程性质、目的和任务 电子产品的微型化和轻量化推动着当代信息产业的发展。电子封装技术是电子先进制造技术的重要组成部分，电子电路表面组装技术在我国正处于高速发展和快速普及化之中。随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，技术在完善和深化。本课程将讲述电子封装技术的应用及发展，电子元器件内 全文： 注意： 历史记录不代表当前培训学校招生情况，仅供研究参考，建议您直接电话咨询校方。 [存档日期：4-2008] 其它培训课程招生信息： 深圳.上海,苏州IPC-A-620A CIS认证 深圳.上海,苏州IPC J-STD-001D CIS认证 深圳.上海,苏州SMT表面贴装技术高级研修班 深圳.上海,苏州无铅焊点的可靠性测试、分析和面向可靠性设计 深圳.上海,苏州高级PCB设计与电磁兼容 深圳.上海,苏州生产计划与物料控制 深圳.上海,苏州ESD防护技术及体系建立 深圳.上海,苏州EXCEL与PPT在管理中的高级运用 深圳.上海,苏州IPC-600G标准 专家认证 深圳.上海,苏州IPC-7711&21返工和维修手工技能认证

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