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MCSE 2000 培训学校: 上海常臣培训中心 / 培训地点: 上海-上海#2151 MS Windows 2000 Network and Operating System Essentials #2152 Implementing MS Win2k Professional and Server #2153 Implementing and Admin. a MS Win 2000 Network Infrastructure #2154 Implementing and Administering Microsoft Windows 2000 Directory Services #1561 Designing a MS Win2k Directory Services Infrastructure #2072 Administering a MS SQL Server 2000 Database #2073 Designing and Implementing Databases with Microsoft SQL Server?2000 Enterprise...
学费:2200元 | 名额:不限 | 形式:面授 地址:浦东大道288号2楼 收录:2005 - 12
EMC工程设计高级培中 培训学校: 深圳市赛盛技术有限公司 / 培训地点: 广东-深圳课程要点 主 要 内 容 《 EMC 技术概论》 EMC 重要性 常见 EMC 现象 EMC 知识概述 EMC 的测试项目 影响 EMC 性能因素 ★本节讲解过程中以常见生活与产品案例阐述 EMC 基本理念 《 EMC 设计介入流程》 业界 EMC 设计现状 国内 EMC 设计现状 国外 EMC 设计现状 EMC 设计介入流程详细介绍 产品生命周期中 EMC 介入时间与成本的关系 EMC 设计与产品开发设计关系 EMC 设计介入流程举例 产品概念设计阶段 产品总体方案设计阶段 产品原理设计阶段 单板 PCB 布局设计阶段 单板 PCB 布线设计阶段 产品试装阶段 ★本节 讲解过程中以复杂通信系统产品为案例讲解全部研发设计流程 《 EMC 整改技术》 EMC 整改前期准备 了解测试配置状况,特别注意接口情况 了解产品的电路模块 准备好整改所用元器件 准备好定位问题的思路 辐射发射问题整改 RE 问题定位概述 RE 超标之整机定位详细流程 电源电缆导致辐射超标定位流程 信号电缆导致辐射超标定位流程 屏蔽体泄漏定位流程 整改方法 常见测试频谱的整改方法 宽带噪声抑制方法 独立窄带尖蜂噪声抑制方法 高密集型尖蜂群噪声的抑制方法 传导干扰 (CE) 测试定位方法 静电干扰度 (ESD) 测试定位方法 空气放电情况下产品问题定位 接触放电情况下产品问题定位 ★本节 讲解过程中以复杂通信系统产品辐射、消费类产品数码相机辐射、 MP3/ 手机静电问题系统为案例讲解整改流程 《 EMC 屏蔽设计技术 》 屏蔽技术基础 屏蔽材料的选择 屏蔽体完整性设计 缝隙屏蔽设计 通风孔屏蔽设计 显示窗屏蔽设计 电缆进出屏蔽体设计 塑胶件结构屏蔽设计 ★本节讲解过程中以金属壳体产品屏蔽、 DELL 电脑机箱的屏蔽设计为案例讲解 《接地 EMC 设计技术》 接地技术的发展 接地定义及常见接地符号 接地技术中的关键术语 工作接地方式分类 单点接地 多点接地 混合接地 接地设计详解 单板接地设计技术 结构搭接与接地 电源配电系统中接地设计 背板接地设计技术 系统接地线设计 ★本节讲解过程中以各种接地情况进行分析,同时结合各种应用情况进行讲解 《滤波 EMC 设计技术》
原理图电磁兼容设计的关注点 滤波设计重要性 滤波设计在产品开发流程位置 滤波电路衡量指标 滤波设计关注点 设备输入输出电源 数字电路电源 模拟电路电源 接口电路 内部单板之间互连接口 高速数字走线 滤波设计常用元件 电容:高频滤波电容、穿芯电容 电感:差模电感,共模电感 磁珠:高频滤波磁珠 滤波器:馈通滤波器,普通 EMI 滤波器 防护与滤波混合器件: TVS 阵列等 磁环 : 多孔珠、各种形状磁环 滤波设计常用典型电路 晶振电源滤波电路 高速时钟驱动器滤波电路 电源接口滤波电路 串口防护滤波电路 设备内部电源接口 IC 芯片电源滤波电路 ★本节讲解过程中以各种接地情况进行分析,同时结合各种应用情况进行讲解 《关键电路 EMC 设计技术》 时域与频域 傅立叶变换 干扰抑制设计 –时钟电路干扰抑制设计 –总线电路干扰抑制设计 –单板电源电路去耦设计 –开关电源干扰抑制设计 –接口电路干扰抑制设计 抗干扰设计 –看门狗电路抗干扰设计 –面板复位电路抗干扰设计 –面板指示灯抗干扰设计 –接口电路抗干扰设计 –电源电路抗干扰设计 –面板拨码开关电路抗干扰设计 ★本节讲解过程中 以结合实际的产品电路为案例,同时辅助 PSPICE 仿真案例说明 《印制板 EMC 设计技术》
PCB 设计意义 基础知识 差模电流和共模电流 共模电流和差模电流的磁场分布 差模辐射和共模辐射模型 差模辐射和共模辐射场强计算公式 差模辐射与共模辐射场强比较 差模辐射与共模辐射场强比较 PCB 分层设计 分层设计原则 单层板设计 双层板设计 多层板设计 推荐分层设计 PCB 布局设计 布局设计原则 高中低速信号设计 电容摆放设计 接口电路设计 关键器件设计 PCB 布线设计 单层和双层板设计 关键走线设计 关键器件设计 信号跨分割设计 地环路控制设计 PCB 辐射发射案例 层叠结构设计 跨分割设计 电源分割设计 ★本节讲解过程中以结合实际通信产品 PCB 设计辐射案例进行讲解交流 《与开发人员交互实践设计技术》 对客户研发的产品 , 以及开发过程中存在的问题进行现场解答疑问 , 提供解决建议 , 解决客户现实存在的问题 ...
授课:吴卫兵 | 形式:面授
收录:2005 - 12
EMC工程设计高级培训 培训学校: 深圳市赛盛技术有限公司 / 培训地点: 广东-深圳EMC工程设计高级培训班 主办单位: 深圳市赛盛技术有限公司 时 间: 2006-1-7~8日(9:00-18:00)两天 周六/周日 地 点: 深圳市南山区蛇口工业八路名阑苑大酒店 培训费用: 1950元/人/2天 3人以上八五折优惠(包括培训费、全套资料、餐费、点心费、证书费) 培训背景: 随着中国加入WTO,如何使自己的产品在国际及国内市场中满足电磁兼容(EMC),从而快速低成本的取得相关认证,许多企业面临这样一个现实问题!但目前大多电子企业研发人员没有很好掌握EMC的设计方法,没有电磁兼容意识,同时公司研发系统没有建立一套完善的EMC流程,导致多数产品在后期不能顺利的通过测试与认证,影响了产品的上市进度。如果能从设计流程的早期阶段就导入正确EMC设计策略,同时研发工程师掌握正确的EMC设计方法,从产品设计源头解决EMC问题,将可以减少许多不必要的人力及研发成本,缩短产品上市周期。 面向对象 开发部门主管、EMC工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师 培训特点 l 系统性:着重系统讲述产品EMC设计介入的流程,介绍目前国际国内公司比较系统流程化的EMC设计思路,如何使得EMC设计理念融入产品开发设计流程中。可以全面学习从产品的“研发――中试――量产”三个阶段中各环节的EMC工作重点、工作方法、解决问题的技巧 l 针对性:主要针对产品在研发阶段如何进行EMC设计,如何把屏蔽、滤波、接地的技术在产品中体现并实施,对实际工程中有很强的借鉴作用 l 实战性:课程内容包含众多的成功案例分析,以工程实践为基础,针对实际工作遇到的具体问题,并着重于如何实施与解决问题,使学员学到贴近实际工程工作的EMC设计知识 培训效果 l EMC设计是系统工程,需要协调公司各方面人员参与,因此培训可以增强硬件开发人员、结构设计人员、测试人员、采购等方面的系统流程意识与整体系统概念,可以针对容易出现问题的部分提前提出规避的措施 l 提高研发人员对产品EMC设计三大手法(屏蔽,接地,滤波)认识和理解,并且能够指导后续产品研发过程中各个阶段(如原理图阶段、PCB设计阶段)进行实施; 后期技术支持 l 培训完成后一年内,可以通过邮件和电话免费解答企业EMC防雷方面工程问题,作为培训内容完美补充 EMC工程设计课程内容 l << EMC技术概论>> EMC重要性;常见EMC现象;EMC知识概述;EMC的测试;项目影响EMC性能因素; l <<EMC设计介入流程>> 业界EMC设计现状; EMC设计介入流程详细介绍; EMC设计介入流程举例;以复杂通信系统产品为案例讲解全部研发设计流程 l <<滤波EMC设计技术>> 原理图电磁兼容设计的关注点;滤波设计重要性;滤波设计在产品开发流程位置;滤波电路衡量指标;滤波设计关注点;滤波设计常用元件介绍;产品常用滤波设计电路案例介绍 l <<EMC屏蔽设计技术>> 屏蔽定义;屏蔽原理;屏蔽效能定义;屏蔽设计的关键要素;屏蔽材料的选择;屏蔽体完整性设计;屏蔽案例介绍 l <<EMC整改技术>> 以复杂通信系统产品辐射、消费类产品数码相机辐射、MP3/手机静电问题系统为案例讲解整改流程 l <<关键电路EMC设计技术>> 以结合实际的产品电路为案例,同时辅助PSPICE仿真案例说明 l <<接地EMC设计技术>> 接地技术的发展;接地定义及常见接地符号;接地技术中的关键术语;工作接地方式分类;接地设计详解 l <<PCB印制板EMC设计技术>> PCB设计意义;基础知识;PCB分层设计;PCB布局设计;PCB布线设计;PCB辐射发射案例 l <<与开发人员交互实践设计技术>> 对客户研发的产品,以及开发过程中存在的问题进行现场解答疑问,提供解决建议 ,解决客户现实存在的问题 报 名 回 执 表 公司名称: 公司网址: 培训联系人 姓名: 部门及职位: 电话: 电 邮: 参加培训人员一 姓名: 部门及职位: 电话: 电 邮: 参加培训人员二 姓名: 部门及职位: 电话: 电 邮: 参加培训人员三 姓名: 部门及职位: 电话: 电 邮: 如贵司人数超过3人,请复印此表格,增加填写! 费 用:1950元/人/2天 3人以上八五折优惠(包括培训费、全套资料、餐费、点心费、证书费) 请速填妥回执,连同汇款凭证复印件传真或E-mail到本公司,以便准备教材。谢谢! (培训费可于现场现金交付,或者开课前一周汇入我公司帐户)汇款单位:深圳市赛盛技术有限公司 开 户 行:招商银行高新园支行帐 号:1981347310001 电 话:0755-26966006、0755-26966911 传 真:0755-26966817联 系 人: 乔小姐 carol.qiao@ses-tech.com
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授课:吴卫兵 | 形式:面授 地址:广东省深圳市南山区 收录:2005 - 12
电磁兼容与高速PCB设计 培训学校: 捷瑞科技 / 培训地点: 广东-深圳【讲师简介】董积平博士:中国空间技术研究院(航天五院)EMC/可靠性设计技术专家
电磁场与微波技术专业博士,中国电子学会电磁波波速专家工作组专家,中国通信学会电磁兼容委员会委员; 中国空间技术研究院(航天五院)EMC/可靠性设计技术专家。 在中国空间技术研究院从事多年的EMC理论与对策研究、元器件可靠性应用与设计的课题;主持过多项国防重点工程的EMC难题及可靠性设计方面的复杂问题攻关,具有很丰富的电子产品EMC及可靠性设计经验。发表论文多篇;目前作为中方首席技术专家负责与法国合作的电离层卫星探测课题研究工作(某重点国防科技项目)。 -_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_-_
【课程内容】 电磁兼容理论 1、电磁兼容技术概述; 2、屏蔽技术;; 3、滤波技术; 4、接地和搭接技术; 5、瞬态干扰的抑制; PCB电性能及EMC设计基本要点 1、导线电阻; 2、电感和电容; 3、特征阻抗; 4、传输延迟(高频板); 5、衰减与损耗; 6、外层电阻; 7、内层绝缘电阻。 8、电磁兼容设计方法 9、电磁兼容设计一般要求 10、电磁兼容控制策略与控制技术 11、电磁兼容性补救措施 信号完整性设计 1、关于高速电路及高速信号的确定 2、传输线效应 3、关于通孔的设计 4、避免传输线效应的方法 5、高速设计中多层PCB的叠层问题 6、高速设计中的各种信号线特点 7、SI问题的常见起因 8、SI设计准则设计的实现 9、SI问题及解决方法 PCB的EMC设计抗干扰设计 1.有源器件和无源器件的选型 2.电源完整性和电磁骚扰发射的初始源及其抑制 3.减小共模发射和差模发射 4.表面安装技术与高密度组装 5.PCB设计 PCB设计基础 地平面和叠层 20-H原则 3W法则 多层板层数和 大小的选择 6.多层板的设计原则 7.时钟电路电磁兼容设计 8.PCB抗干扰设计设计的一般原则 9.印制电路板及电路抗干扰措施 10.特殊系统的抗干扰措施 11.降低噪声与电磁干扰的一些经验 地线设计 1.接地系统和地线阻抗 2.回流线与参考点的连接和接地网设计 3.地环路问题 4.屏蔽电缆的屏蔽层与接地 5.设计举例 微机系统电磁骚扰的抑制 滤波设计 1.反射式低通滤波器构造的选型2.滤波器元件3.电源线滤波器3.1共模和差模骚扰3.2基本网络结构和高性能型电源线滤波器3.3 50Ω系统和100/0.1Ω系统插入损耗和频率特性的计算3.4正确安装滤波器4.信号线滤波器4.1截止频率选择4.2滤波器型式5.吸收式低通滤波器--铁氧体抑制元件的原理和应用5.1复磁导率5.2阻抗等式5.3材料选择5.4铁氧体芯选择5.5阻抗和插入衰减的关系5.6铁氧体抑制元件的应用5.7铁氧体抑制元件的选择5.8铁氧体抑制元件的安装6.几种实用的滤波器 设计中的屏蔽 1. 结构件电磁兼容设计程序要求 结构件屏蔽效能等级. 2. 屏蔽效能等级的确定. 屏蔽方案的选择. 3. 缝隙的屏蔽 孔洞的屏蔽、通风孔的屏蔽 4. 孔洞屏蔽效能影响因素 线缆的屏蔽 5. 屏蔽材料命名规则 仿真模型的理解和使用 SPICE模型 IBIS模型 IBIS模型的构成 IBIS模型的获取流程
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形式:面授
收录:2005 - 11
音频类产品设计规范、认证标准技术专题 培训学校: 捷瑞科技 / 培训地点: 广东-深圳市一、产品的设计参数依据、测量依据、设计要求 1、 高保真组合设备的性能要求 1.1 产品设计中应遵循的标准 1.2 家用高质量组合音响的标准要求 1.3 整体音响设备组合参数祥解 1.4 分体音响设备组合参数祥解 1.5 音频设备中的机械性能测量和要求 1.6 广播级音频放大器的技术条件 1.7 有源扬声器系统的技术要求 参考标准:IEC 581-2、-3、-4,GB 7313、GB3758 2、 高保真音频放大器的性能要求 2.1 线性前置放大器性能标准、设计要求 2.2 均衡前置放大器性能标准、设计要求 2.3 功率放大器及综合放大器性能标准要求 2.4 其它家用、商用高标准声音重放系统的性能设计要求 2.5 设计中的测量条件和特性要求 参考标准:IEC 581-6 IEC 268-1 3、 一般音频放大器的性能设计要求 3.1 声系统性能概论 3.2 放大器规范性能测量条件 3.3 放大器的工作类别:A、B、AB、D的分别和定义 3.4 系列的测量 3.5 测量中的可变测量功耗 3.6 电源的基本特性 3.7 电压、电源变化的容差 3.8 电源频率的变化容差 3.9 电源谐波和纹波的容差 3.10 输入特性中的输入阻抗特性设计遵循规范 3.11 输入中的平衡及非平衡输入设计遵循规范 3.12 额定源的电动势标准 3.13 输出特性中的额定负载阻抗 3.14 输出源阻抗 3.15 失真限制的功率和电压 3.16 放大器的可调整率 3.17 过载恢复时间 3.18 限幅特性中的过载电动势 3.19 短期最大输出电压和功率标准要求 3.20 长期最大输出电压和功率 3.21 功放中的电压增益和电动势增益的区别 3.22 最大电动势增益 3.23 音量控制器的衰减特性 3.24 多通道放大器中平衡控制器的衰减特性 3.25 增益和失真限制的有效范围 3.26 整机参数测量规范 3.27 整机参数测量依据 参考标准:IEC 268-3 4、 扬声器的标准规范 4.1 扬声器的性能参数测量 4.2 扬声器的额定参数依据 4.2.1 额定阻抗 4.2.2 额定正弦电压或功率 4.2.3 额定噪声电压或功率 4.2.4 额定频率范围 4.2.5 参考面 4.2.6 参考点 4.2.7 参考轴 4.3 扬声器的标准测量信号 4.3.1正弦信号 4.3.2 宽带噪声信号 4.3.3 窄带噪声信号 4.3.4 脉冲信号 4.4 声学环境 4.4.1 自由场条件 4.4.2 半空间自由场条件 4.4.3 扩散场条件 4.4.4 模拟自由场条件 4.4.5 半空间模拟自由场条件 4.5 不需要的声噪声和电噪声 4.6 扬声器和测量传声器的位置 4.6.1在自由场和半空间自由场条件下的测量距离 4.6.2单个扬声器单元 4.6.3多单元扬声器系统 4.6.4在扩散场条件下扬声器位置的放置 4.6.5在模拟自由场条件下的测量距离 参考标准:IEC 268-5 二、音频产品涉及的安全标准详解(EN60065 (GB 8898) 三、音频产品涉及的电磁兼容标准详解CISPR13 、22(GB 13837) 【授课教师:】华阳博士...
形式:面授
收录:2005 - 11
EMC整改与对策培训班 培训学校: 深圳市鼎韵科技有限公司 / 培训地点: 上海市-上海市
★★★ EMC整改与对策 ★★★
★★★★★日期: 2005年11月19--20日 地点:上海★★★★★
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形式:面授
收录:2005 - 10
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